LED灌封膠是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。
LED灌封膠使用說明：
1、混合之前，組份A需要利用手動或機械進行適當攪拌，組份B應在密封狀態下充分搖動容器，然后再使用。
2、當需要附著于應用材料上時，使用前請確認是否能夠附著，然后再應用。
3、混合時，一般的重量比是 A：B = 10：1，如果需要改變比例，應對變更混合比例進行簡易實驗后應用。一般組分B的用量越多，固化時間越短，操作時間越短。
4、一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡，無須另行脫泡。如果灌封厚度較大，表面及內部可能會產生針孔或氣泡，因此，應把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鐘。
5、環境溫度越高，固化越快，操作時間越短。一般不建議加熱固化，以免表面及內部產生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。
LED灌封膠應用：
在
LED灌封膠使用過程中，輻射復合產生的光子在向外發射時產生的損失，主要包括三個方面：芯片內部結構缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。因此，很多光線無法從芯片中出射到外部。通過在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的透明膠層——LED灌封膠，由于該膠層處于芯片和空氣之間，從而**減少了光子在界面的損失，提高了取光效率。此外，灌封膠的作用還包括對芯片進行機械保護，應力釋放，并作為一種光導結構。因此，要求其透光率高，折射率高，熱穩定性好，流動性好，易于噴涂。為提高LED封裝的可靠性，還要求灌封膠具有低吸濕性、低應力、耐老化等特性。目前常用的灌封膠包括環氧樹脂和硅膠。硅膠由于具有透光率高，折射率大，熱穩定性好，應力小，吸濕性低等特點，明顯優于環氧樹脂，在大功率LED封裝中得到廣泛應用，但成本較高。研究表明，提高硅膠折射率可**減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高外量子效率，但硅膠性能受環境溫度影響較大。隨著溫度升高，硅膠內部的熱應力加大，導致硅膠的折射率降低，從而影響LED光效和光強分布。
LED灌封膠功能：
1.機械保護，以提高可靠性;
2.加強散熱，以降低芯片結溫，提高LED性能;
3.光學控制，提高出光效率，優化光束分布
LED灌封膠運輸貯存：
1、本產品的貯存期為12個月（8-25℃）。
2、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸，小心在運輸過程中泄漏！
3、超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。
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