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LED本身是半導(dǎo)體器件，所有半導(dǎo)體器件正常工作都有一定的溫度要求，包括環(huán)境溫度和工作溫度。一般半導(dǎo)體器件正常工作的環(huán)境溫度都要低于80度，當(dāng)LED內(nèi)部的PN結(jié)溫度到達(dá)140度的時(shí)候，就會(huì)失效。正常工作時(shí)其自身的溫度會(huì)通過引腳或?qū)Ｓ玫鬃�散發(fā)出來，進(jìn)而再通過連接在引腳上的電路板或鋁基板向四周的空氣中散發(fā)出去，以保證LED的正常工作。一般來講單顆功率大于0.2W以上，都要采用鋁基板做散熱，再大功率led還要增加鋁殼和鋁散熱片。當(dāng)然這與整個(gè)燈內(nèi)LED的數(shù)量和密度有關(guān)，過于集中的小功率LED同樣要考慮散熱設(shè)計(jì)。這如同于各位身邊的每一件電子產(chǎn)品，如：電視機(jī)、顯示器、計(jì)算機(jī)主機(jī)等。不正確的散熱設(shè)計(jì)會(huì)直接導(dǎo)致LED壽命縮短和加快光衰速度。



1. 現(xiàn)在大部分的結(jié)溫上限都能做到120度左右，目前cree的應(yīng)該算是較高的，為150度。



2. 燈珠熱阻根據(jù)封裝材料結(jié)構(gòu)不同而不同，有些多芯片的高達(dá)幾十，單芯片的一般都是個(gè)位數(shù)，頂多十幾，當(dāng)然這直接關(guān)系到結(jié)溫，算是關(guān)系到LED壽命，光效等的重要參數(shù)了。



3. 目前大部分LED燈具設(shè)計(jì)壽命都是20000~50000H,這由許多因素決定，首先IC等的壽命就限制了整燈的壽命。



4. 結(jié)構(gòu)布局上從散熱方面來說其實(shí)就是接觸熱阻與導(dǎo)熱瓶頸的問題，這涉及較多，不好列出。總的來說就是結(jié)構(gòu)一體，大面積良好接觸。PCB上面燈珠盡量平均分布就是了，避免熱源集中。



5. 驅(qū)動(dòng)效率當(dāng)然越高越好，布局上盡量原理**熱源，也就是LED燈珠。可采用灌膠等方式，達(dá)到散熱固定絕緣的效果。