IC與LCD的常見連接方式
IC與LCD的常見連接方式
SMT---英文“Surface mount technology”的縮寫。即表面安裝技術，這是一種較傳統的
安裝方式。 其缺點是體積大，限制LCM的小型化。
COB---英文“Chip On Board”的縮寫。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上。
TAB---英文“Tape Aotomated Bonding”的縮寫。即各向異性導電膠連接方式。將封裝形式
為TCP(Tape Carrier Package帶載封裝)的IC用各向異性導電膠分別固定在LCD和PCB上。
這種安裝方式可減小LCM的重量、體積、安裝方便、可靠性較好！
COG---英文“Chip On Glass”的縮寫。即芯片被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小
整個LCD模塊的體積，且易于大批量生產，適用于消費類電子產品用的LCD，如：手機、
PDA等便攜式電子產品。
COF---英文“Chip On Film”的縮寫。即芯片被直接安裝在柔性PCB上。這種連接方式的集成度
較高，外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上，這是一種新興技術。
資訊來源：好威格
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