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第十六屆上海國(guó)際信息化博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“信博會(huì)”）將于2019年3月19至21日分別在國(guó)家會(huì)展中心（上海），20日至22日在上海新國(guó)際博覽中心舉行。本屆信博會(huì)以“電子信息**產(chǎn)業(yè)革命”為主題，由上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、上海浦東新區(qū)人民政府主辦、國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）及中國(guó)電子商會(huì)（CECC）、慕尼黑博覽集團(tuán)（MMG）及中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)（CPCA）共同承辦。據(jù)官方介紹，本屆信博會(huì)規(guī)模宏大、技術(shù)高端，涉及產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)之廣將創(chuàng)歷史新高，超過(guò)4,500家展商，展覽面積達(dá)28.9萬(wàn)平方米，同比增長(zhǎng)約7%，預(yù)計(jì)到場(chǎng)參觀的專業(yè)觀眾將達(dá)30萬(wàn)人次。

過(guò)去一年，上海新一代信息技術(shù)帶動(dòng)工業(yè)總產(chǎn)值增長(zhǎng)5.8%，高出電子信息制造業(yè)3.9%，結(jié)構(gòu)調(diào)整顯示成效，在華力、和輝、中芯、積塔等重大項(xiàng)目帶動(dòng)下，電子信息制造業(yè)投資增幅明顯，有力帶動(dòng)工業(yè)投資，鞏固提升實(shí)體經(jīng)濟(jì)。據(jù)現(xiàn)場(chǎng)了解，今年的信博會(huì)由六大專業(yè)展和近百場(chǎng)論壇研討會(huì)組成。

其中，將于3月20至22日在上海新國(guó)際博覽中心舉行的SEMICON China/FPD China 2019是連續(xù)八年全球規(guī)模**、規(guī)格**的國(guó)際半導(dǎo)體展。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的支持下，今年的SEMICON China規(guī)模又上升至新的水平，展覽面積達(dá)80000多平方米，1200多家展商，4000多個(gè)展位，逾10萬(wàn)名專業(yè)觀眾來(lái)自全球50多個(gè)國(guó)家，這是一個(gè)覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料供應(yīng)商等全產(chǎn)業(yè)鏈攜手合作的盛宴。

SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍指出，半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)家最重視的實(shí)體經(jīng)濟(jì)，近年來(lái)，國(guó)內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，其中封裝測(cè)試方面更是取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，加之人工智能、深度學(xué)習(xí)、5G核心技術(shù)的發(fā)展，驅(qū)動(dòng)新的智能應(yīng)用，帶動(dòng)集成電路的需求及成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)未來(lái)十年產(chǎn)業(yè)將持續(xù)成長(zhǎng)。新的思路、模式是所有電子產(chǎn)業(yè)芯片**的核心，四十九年來(lái)SEMI維系全球會(huì)員合作共贏，此次展會(huì)舉辦是為搭建一個(gè)溝通連接電子半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的平臺(tái)，助力全產(chǎn)業(yè)尤其是中國(guó)的產(chǎn)業(yè)能夠借助此平臺(tái)接觸全球**進(jìn)的產(chǎn)品、科技及人才，致力于“跨界全球，心芯相連”，SEMI將與政府、企業(yè)、高校共同推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

結(jié)合中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)和全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，SEMICON China 2019包括了六大主題展區(qū)：IC制造專區(qū)、LED及藍(lán)寶石專區(qū)、集成電路材料產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、電力電子專區(qū)、二手設(shè)備專區(qū)、SEMI中國(guó)英才計(jì)劃專區(qū)。

作為SEMICON China 最不容錯(cuò)過(guò)的精彩節(jié)目，今年的開(kāi)幕主題演講在本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速崛起中吸引了一批全球**行業(yè)**匯集，來(lái)自華虹集團(tuán)、Applied Materials、Lam Research、Cadence、TEL、Amazon、江蘇長(zhǎng)電科技等公司的總裁、**執(zhí)行官等將暢談全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，尤其是AI核心技術(shù)趨勢(shì)及所驅(qū)動(dòng)的創(chuàng)新智能應(yīng)用。 “SIIP China：SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇2019”集聚了IC產(chǎn)業(yè)基金、企業(yè)**、全球投資咨詢機(jī)構(gòu)的***。設(shè)計(jì)是所有芯片的源頭，自2018年ESDA（電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)聯(lián)盟）歸入SEMI旗下以來(lái)，今年**在SEMICON China的平臺(tái)上舉辦“電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)（ESDA）高峰論壇”，深度剖析AI等新領(lǐng)域設(shè)計(jì)技術(shù)的**趨勢(shì)。

全球半導(dǎo)體和電子制造業(yè)在吸引、留住和培養(yǎng)人才方面正面臨越來(lái)越多的挑戰(zhàn)，巨大的人才缺口成為了制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。基于此，SEMI中國(guó)已成立“SEMI中國(guó)英才計(jì)劃顧問(wèn)委員會(huì)”，全球推廣“英才計(jì)劃”，與半導(dǎo)體業(yè)界以及政府部門通力合作，通過(guò)吸引人才、留住人才以及培訓(xùn)人才的方式來(lái)保障半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新力和持續(xù)發(fā)展。值得一提的是，今年展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)還特別開(kāi)辟了WFD（英才計(jì)劃）專區(qū)，以及展會(huì)同期的SEMI中國(guó)英才計(jì)劃**峰會(huì)，共同探討如何通過(guò)人才來(lái)保障半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新力和持續(xù)發(fā)展。

與SEMICON China同期舉辦的高端論壇和技術(shù)研討會(huì)是年度嘉年華的重要組成部分。“智能汽車”、“智能制造”、“存儲(chǔ)器發(fā)展論壇” ,“功率及化合物半導(dǎo)體國(guó)際論壇”、“MSIG人工智能與物聯(lián)網(wǎng)論壇”、“中國(guó)顯示大會(huì)”等將先進(jìn)技術(shù)與成熟技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用并舉。中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)（CSTIC）更是結(jié)合產(chǎn)學(xué)研的中國(guó)**影響力的國(guó)際微電子技術(shù)論壇。

據(jù)悉，信博會(huì)同期舉辦的還有“慕尼黑上海電子展”、“慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展”、“慕尼黑上海光博會(huì)”以及“2019中國(guó)國(guó)際電子電路展覽會(huì)”，精彩同樣不容錯(cuò)過(guò)。

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