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為了保證PCB上焊接盤銅表面在焊接前不被氧化和污染，必須采用表面涂（鍍）覆層加以保護，（臺式電腦回收）而表面涂（鍍）覆層必須滿足必要而充分的條件才能達到目的。

銅是僅次于銀的優良導體和好的物理性能（如延展性等）的金屬，加上儲量相當豐富、成本不高，因此銅被PCB選用為導電材料。但是，銅是活潑金屬，其表面是極易于氧化而形成氧化層（氧化銅和氧化亞銅），（上海回收打印機）這個氧化層往往是造成焊接點故障而影響可靠性和使用壽命。據統計，PCB的使用故障70%來自于焊接點上，主要原因是：（1）由于焊盤表面污染、氧化等組成焊接不完整、虛焊等引起的；（2）由于金-銅間互為擴散形成擴散層或錫-銅間形成金屬間互化物，從而引起界面疏松、脆裂等故障。所以PCB用于焊接的銅表面必須采用可焊性保護層或可焊性阻檔層加以保護，才能減輕或避免發生故障問題。

推進pcb技術不時向前開展， pcb工業將走向激光時期和納米時期. pcb外表涂覆技術

　　pcb外表涂覆技術是指阻焊涂覆(兼維護)層以外的可供電氣銜接用的可焊性涂(鍍)覆層和維護層。

按用處分類——上海電路板回收公司來為大家娓娓道來：

1.焊接用：

因銅的外表必需有涂覆層維護，不然在空氣中很容易氧化。

2.接插用：

電鍍ni/au或化學鍍ni/au（硬金，含p及co）

3.線焊用：

wire bonding 工藝
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資訊來源：上海電路板回收