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在PCBA加工過程中，PCBA的可焊性直接影響產品的品質的，一些不經意的小錯誤都會直接PCBA的可焊性，了解影響PCBA可焊性的決定性因素是非常重要的。


PCBA可焊性其實就是PCBA焊接效果，主要由以下的四大因素決定。


一、錫膏的特性


錫膏的因素對PCBA的可焊性起著非常重要的作用，錫膏成分的不同，存放時條件沒有達到標準等等因素都將影響著PCBA的可焊性。


二、PCB基板的質量


PCB板的制作工藝也將影響著PCBA的可焊性，往往容易帶來非常大的質量問題，如果PCB板不良，將導致全部的PCBA的焊接不良，這是非常嚴重的。


三、元器件


元器件作為被焊件，元器件在氧化受潮時，在焊接時容易產生短路、裂痕等不良。


四、環境


在SMT車間，對環境的管控是非常重要的，對溫濕度都有要求，溫度過高過低都將對PCBA的可焊性造成重要的影響。


影響PCBA可焊性的影響其實是很復雜，錫膏、PCB板、元器件和環境這四個因素是影響PCBA可焊性的決定性因素，在生產過程中，通過管控好這四個因素就可以**的提高產品的質量問題了。

江西英特麗已經確立業務整體戰略。公司將以中-高端電子產品的加工制造為基礎（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點（IMS），以新產品開發為發展（R&D）。
公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標志的“智慧工廠”，力爭成為行業內“智慧工廠”的標桿企業。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業的紅利外，我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業之高端制造企業。同時，我們將積極進行產學研的合作，挖掘招募研發人才，積極整合研發公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產業方向尋求長遠的發展。

資訊來源：英特麗電子