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三十余年做好電路包封一件事：公司30多年來專業從事于各種陶瓷厚膜電路、PCB模塊電路的研發與生產，及各種PCBA電路的加工、制作＆外形封裝、包封加工；公司現有大型進口專業封裝設備3臺，全自動化攪拌、噴射等封裝設備6臺，恒溫恒濕通風設備18臺，完,美的包封環境，精良的設備、豐富的經驗，.達峰祺電子___IC包封定制
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，現行包封產能300萬件/月；
獲得日本三菱、富士公司的授權加工資格：公司從事包封歷史悠久，所采用的材料非一般環氧材料可比，公司自行配置（不對外出售）的材料更加堅硬、對于技術與成本的保密性更強，具有完整的防盜、防撬、防潮、防銹功效；公司從事包封行業多年，質量管控嚴格，工藝成熟穩定，獲得了日本三菱和富士公司認可，被授權為中國大陸長期封裝、測試加工商；目前已實現日產能10萬件能力，累計量產超過5000萬件——2008年，公司的加工工藝及品質，
公司自行研制的專業材料，使產品封裝后更加耐撬、保密性更強，耐高溫、耐酸堿腐蝕更好； 封裝后的產品不僅僅可實現整機電路的模塊化，還可以實現技術和成本的雙保密；公司對各種模塊產品實現完整作業，從材料采購、smt到**的封裝和測試，均能快速實現，效率高，合格率可達萬分之三。
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