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FPC軟板的物理測試是用來確認產品品質和信賴度。

1.電鍍結合力
電鍍結合力或膠帶測試，是要確認在基材銅箔上的電鍍具有良好金屬結合。低結合強度可能導致潛在的FPC線路故障，這是因為會有導體浮雕或短路的風險。

2.無支撐孔的結合強度
檢驗無支撐孔的結合強度，是要確認FPC軟板可以承受組裝和修補而不會有過度損傷。襯墊必須承受五個焊接和**的循環，這方面是依據普遍規格。

3.導體線路結合強度
這個測試是要確認FPC線路制程沒有降低銅箔結合強度達到不可接受的程度，測試條件基本上等同于原材料。

4.折疊撓曲性
折疊撓曲性測試，是要確認FPC線路可以成功變形，符合主圖面所提需求，沒有脫層或線路斷裂問題。正確測試折疊撓曲性需求的訊息包括：彎折位置、彎折半徑、彎折角度、彎折方向和循環次數。

5.撓曲持久性
這種測試對于動態FPC軟板應用最重要，測試設備會因為客戶需求而改變。標準測試方法和使用設備如：延展疲勞軟板測試機，可能只需要幾分鐘或幾小時來執行。不過許多的磁碟機制造商會以模擬操作條件的方式進行FPC軟板測試，這種測試會花費數周到數月之久，不過生產者面對這類檢驗，會尋求比較方便的統計信賴度數據測試方式。


數據來源：http://www.kbrfpc.com

資訊來源：http://www.kbrfpc.com/gongsixinwen/20-233.html