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高通旗下子公司高通技術與日月光集團旗下環旭電子、華碩14日于巴西圣保羅發布全球**基于高通驍龍SiP1（Snapdragon SiP 1）的智能手機ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus （M2），宣示3家公司進軍巴西、搶攻移動、半導體市場商機的決心。此外，高通技術與環旭合資企業Semicondutores Avan?adosdo Brasil S. A.也宣布，將驍龍 SiP工廠設在圣保羅州，預計于2020年正式投產。

高通QSiP為半導體系統級封裝技術，由巴西政府主導，攜手高通與環旭共同合作，于巴西圣保羅設立封裝廠，瞄準未來智能手機、IoT用SiP封裝商機，該廠并將招募800至1000名員工，且預估5年內將投資2億美元。

巴西圣保羅州長Joao Doria強調，工廠設置計劃代表巴西已踏入高密度半導體供應鏈，這是該地重要里程碑。環旭總經理魏鎮炎指出，巴西在整合半導體SiP有相當大成長潛力。并認為，公司在微型化技術方面的經驗對于該計劃的成功至關緊要。這次商業發布為合資企業在與高通技術公司持續合作中生產產品奠定了基礎，并為巴西創造優質的工作機會。

華碩共同執行長許先越也說，華碩是**家在巴西推出Snapdragon SiP 1的合作廠商。這項項目將能幫助半導體及智能手機產業發展，也期待共同寫下巴西科技產業發展的重要里程碑。

高通總裁Cristiano Amon則介紹，驍龍 SiP作為目前在巴西設計的**商用多芯片半導體，該產品將眾多驍龍移動平臺的零組件，如應用處理器、電源管理、射頻前端和音訊轉碼器等整合至單一半導體SiP，為相機、電池等附加零組件提供更多空間，亦使設備能更加輕薄，因此可協助大幅簡化終端設備的工程和制造流程，為OEM廠商和物聯網設備制造商節省成本和開發時間。

這次三方共同攜手，并發表終端應用華碩ZenFone Max Shot智能手機，為全金屬機身設計，配備屏占比達86.6％的FHD全屏幕，搭載前一后3鏡頭，可支持13種AI場景偵測。主鏡頭為1200萬像素，配置500萬像素的景深鏡頭及800萬像素的120度廣角鏡頭；前鏡頭則為800萬像素，搭配Softlight LED閃光燈，強調**照相體驗。此外，ZenFone Max Shot擁有4000 mAh強勁電量，可供使用者連續19小時播放在線影片、20小時的瀏覽網絡。

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