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有關工業機器配件的內容：因此，電子產品組裝生產線在一個較長的時間內，都可能是使用無鉛元器件和有鉛釬料進行組裝焊接的混合組裝階段，即有鉛（SnPb）釬料和無鉛（SAC）釬料共同存在于同一塊PCBA上。表1列舉的**個可能的無鉛組裝PCBA是向前端兼容。在改變了焊膏成分和相應的再流曲線之后，前端兼容組裝的BGA等器件，在焊到PCBA上時使用了無鉛焊膏，這就造成BGA類器件的SnPb釬料球被無鉛焊膏中的Ag、Cu等替代金屬所污染。

表1列舉的第二個可能的無鉛組裝PCBA是向后端兼容。后端兼容方案的提出是在器件供應商引入無鉛器件之后，但不是所有使用這些器件組裝PCBA的生產商都能將他們的生產線轉變為無鉛生產線。出于節約生產成本因素，這些PCBA組裝生產商仍將使用普遍存在的有SnPb焊膏和SnPb再流焊接曲線來焊接無鉛器件。這樣混裝形成的焊點又會對無鉛BGA類器件的釬料球造成Pb污染。

三、有鉛與無鉛混合組裝的相容性1.組合類型1）SAC釬料球與SnPb焊膏組合（向后兼容）SAC釬料球與SnPb焊膏（見圖1）工藝相容性存在的問題，主要是SnPb焊膏在再流過程中，當使用SnPb焊膏和普通溫度曲線時，因再流峰值溫度為205～220℃，當SAC釬料球合金不能完全熔化時，可能會產生下面的幾種后果：（1）自校正作用減弱或沒有自對準作用產生，它可能產生局部開路的焊點，這對精細間距引腳器件尤為重要。（2）釬料球坍塌不夠，器件共面性的問題更趨嚴重。它可能產生局部開路的焊點。（3）釬料球沒有發生熔塌，兩種合金極少混合，焊點顯微結構不均勻，可能產生內應力。SAC釬料球與SnPb焊膏混用時，當再流峰值溫度高于225℃（如232℃）時，此時，SAC釬料球完全熔化。與使用SnPb釬料球/SnPb焊膏組合相比，其可靠性并不下降。

圖1 SAC釬料球與SnPb焊膏2）SnPb釬料球與SAC焊膏組合（向前兼容）SnPb釬料球與SAC焊膏混用時，有鉛釬料球先熔化，覆蓋在焊盤與元器件焊端上面，助焊劑揮發物不易完全排出，易發生空洞，如圖2所示。圖2 排氣不暢形成空洞Jessen研究了焊膏材料與PBGA、CSP引腳釬料球材料對再流焊接后空洞的影響程度，按下述不同組合而遞減：SnPb球/SAC焊膏＞SAC球/SAC焊膏＞SnPb球/SnPb焊膏Jessen還以下述模型（見圖3、圖4）對上述現象作了解釋。圖3 熔點：合金A＞合金B圖4熔點：合金A＜合金B

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