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A5E00827437 A5E00827437-E電源渠道商介紹HDI對(duì)PCB電源分配的影響：1什么是HDI電路板HDI是High Density Interconnector的英文簡(jiǎn)寫(xiě)， 高密度互連（HDI）制造式印刷電路板，印刷電路板是以絕緣資料輔以導(dǎo)體配線所構(gòu)成的構(gòu)造性元件。印刷電路板在制成最終產(chǎn)品時(shí)，其上會(huì)裝置集成電路、晶體管（三極管、二極管）、無(wú)源元件（如：電阻、電容、銜接器等）及其他各種各樣的電子零件。借助導(dǎo)線連通，能夠構(gòu)成電子信號(hào)連結(jié)及應(yīng)有機(jī)能。因而，印刷電路板是一種提供元件連結(jié)的平臺(tái)，用以承接聯(lián)絡(luò)零件的基底。

由于印刷電路板并非普通終端產(chǎn)品，因而在稱號(hào)的定義上略為紊亂，例如：個(gè)人電腦用的母板，稱為主機(jī)板而不能直接稱為電路板，固然主機(jī)板中有電路板的存在但是并不相同，因而評(píng)價(jià)產(chǎn)業(yè)時(shí)兩者有關(guān)卻不能說(shuō)相同。再譬如：由于有集成電路零件裝載在電路板上，因此新聞媒體稱之為集成電路板（IC板），但本質(zhì)上它也不同等于印刷電路板。

在電子產(chǎn)品趨于多功用復(fù)雜化的前提下，集成電路元件的接點(diǎn)間隔隨之減少，信號(hào)傳送的速度則相對(duì)進(jìn)步，隨之而來(lái)的是接線數(shù)量的進(jìn)步、點(diǎn)間配線的長(zhǎng)度部分性縮短，這些就需求應(yīng)用高密度線路配置及微孔技術(shù)來(lái)達(dá)成目的。配線與跨接根本上對(duì)單雙面板而言有其達(dá)成的艱難，因此電路板會(huì)走向多層化，又由于信號(hào)線不時(shí)地增加，更多的電源層與接地層就為設(shè)計(jì)的必需手腕，這些都促使多層印刷電路板（Multilayer Printed Circuit Board）愈加普遍。

HDI層疊橫截面

關(guān)于高速化信號(hào)的電性請(qǐng)求，電路板必需提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸才能、降低不用要的輻射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的構(gòu)造，多層化就成為必要的設(shè)計(jì)。為減低信號(hào)傳送的質(zhì)量問(wèn)題，會(huì)采用低介電質(zhì)系數(shù)、低衰減率的絕緣資料，為配合電子元件構(gòu)裝的小型化及陣列化，電路板也不時(shí)地進(jìn)步密度以因應(yīng)需求。BGA （Ball Grid Array）、CSP （Chip Scale Package）、DCA （Direct Chip Attachment）等組零件組裝方式的呈現(xiàn)，更促印刷電路板推向****的高密度境地。

凡直徑小于150um以下的孔在業(yè)界被稱為微孔（Microvia），應(yīng)用這種微孔的幾何構(gòu)造技術(shù)所作出的電路能夠進(jìn)步組裝、空間應(yīng)用等等的效益，同時(shí)關(guān)于電子產(chǎn)品的小型化也有其必要性。

關(guān)于這類構(gòu)造的電路板產(chǎn)品，業(yè)界曾經(jīng)有過(guò)多個(gè)不同的稱號(hào)來(lái)稱謂這樣的電路板。例如：歐美業(yè)者曾經(jīng)由于制造的程序是采用序列式的建構(gòu)方式，因而將這類的產(chǎn)品稱為SBU （Sequence Build Up Process），普通翻譯為“序列式增層法”。至于日本業(yè)者，則由于這類的產(chǎn)品所制造出來(lái)的孔構(gòu)造比以往的孔都要小很多，因而稱這類產(chǎn)品的制造技術(shù)為MVP （Micro Via Process），普通翻譯為“微孔制程”。也有人由于傳統(tǒng)的多層板被稱為MLB （Multilayer Board），因而稱謂這類的電路板為BUM （Build Up Multilayer Board），普通翻譯為“增層式多層板”。

美國(guó)的IPC電路板協(xié)會(huì)其于防止混雜的思索，而提出將這類的產(chǎn)品技術(shù)稱為HDI （High Density Intrerconnection，高密度互連）技術(shù)的通用稱號(hào)，假如直接翻譯就變成了高密度互連技術(shù)。但是這又無(wú)法反映出電路板特征，因而多數(shù)的電路板業(yè)者就將這類的產(chǎn)品稱為HDI板或是全中文稱號(hào)“高密度互連技術(shù)”。但是由于口語(yǔ)順暢性的問(wèn)題，也有人直接稱這類的產(chǎn)品為“高密度電路板”或是HDI板。



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