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0100-76124應用材料板卡渠道商介紹,半導體行業技術高、進步快，一代產品需要一代工藝，而一代工藝需要一代設備。SEMI 預計 2020 年半導體設備市場將增長 20.7%，達到 719 億美元，創歷史新高。2017 年中國大陸市場需求規模約占全球的 15%左右， 2020 年預計占比將達到 20%，約 170 億美元。全球半導體設備市場集中度高，主要有美日荷廠商壟斷，國內自給率僅有 5%左右，國產替代空間巨大。

隨著摩爾定律趨近極限，半導體行業技術進步放緩，國內廠商與全球龍頭技術差距正在逐漸縮短，我們認為未來 3-5 年將是半導體設備國產替代黃金戰略機遇期。

半導體行業技術高、進步快，一代產品需要一代工藝，而一代工藝需要一代設備。半導體產業技術進步主要有兩大方向：一是制程越小→晶體管越小→ 相同面積上的元件數越多→性能越高→產品越好；二是硅片直徑越大→硅片面積越大→單個晶圓上芯片數量越多→效率越高→成本越低。

半導體工藝流程主要包括單晶硅片制造、IC 設計、IC 制造和 IC 封測。單晶硅片制造需要單晶爐等設備，IC 制造需要光刻機、刻蝕機、薄膜設備、擴散\離子注入設備、濕法設備、過程檢測等六大類設備。半導體設備中，晶圓代工廠設備采購額約占 80%，檢測設備約占 8%，封裝設備約占 7%，硅片廠設備等其他約占 5%。

一般情況下，不同的晶圓尺寸和制程的 IC 制造產線所需的設備數量不同。以每 1 萬片/月產能計算，12 寸產線所需的設備數量要比 8 寸產線多，12 寸先進制程產線所需的設備數量要比 12 寸成熟制程產線設備多。

半導體設備屬于高端制造裝備，其價值量較高。比如高端 EUV 光刻機單價甚至超過 1 億美金。總體上看，IC 制造設備市場中刻蝕機、光刻機、薄膜設備的價值量占比較高。

半導體制造前道設備市場規模（百萬美元）

2020 全球預計超 700 億美元，中國大陸占比超 20%

2020 年全球半導體設備市場規模預計超 700 億美元。根據 2018 年 12 月 12 日 SEMI 在SEMICON Japan 2018 展覽會上發布年終預測報告顯示，2018 年新的半導體制造設備的全球銷售額預計將增加 9.7%達到 621 億美元，超過2017 年創下的566 億美元的歷史新高。預計2019 年設備市場將收縮4.0%，至 596 億美元，但 2020 年將增長 20.7%，達到 719 億美元，創歷史新高。

2020 年中國大陸市場規模占比超 20%，約 170 億美元。根據 SEMI 數據，2017 年中國大陸半導體設備銷售額 82.3 億美元，同比增長 27%，約占全球的 15%，預計 2020 年占比將超過 20%，約 170 億美元。


半導體設備市場集中度高，CR10 超 60%。全球半導體設備生產企業主要集中于歐美、日本、韓國和我國臺灣地區等，以美國應用材料、荷蘭阿斯麥、美國泛林集團、日本東京電子、美國科天等為代表的國際知名企業起步較早， 經過多年發展，憑借資金、技術、客戶資源、品牌等方面的優勢，占據了全球集成電路裝備市場的主要份額。

資訊來源：汕頭羅克自動化