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資金、技術、產品和人才始終是推動整個半導體產業鏈穩定而健康發展的核心力量。3月21日舉行的SIIP China: SEMI產業創新投資論壇2019，邀請了國家集成電路產業投資基金、01/02專項、地方基金以及產業基金的***做主題演講。圍繞深度學習、大數據、云計算、5G和半導體制造等熱點話題，嘉賓們積極探討這些新熱點、新技術將會對半導體產業帶來怎樣的巨大變化，并共同展望中國半導體產業的前景。

SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍表示，投資與創新是產業前行的兩條腿，缺一不可。他將半導體產業特性概括為三個字：“高、大、上”，高：高端科技人為峰；大，大國重器需芯片；上：上進層樓更上樓。半導體產業化中隨時涌現新興應用，其發展是永無止境的過程，在這過程中刺激與挑戰并存。

北京經濟技術開發區管委會主任梁勝表示，中國集成電路產業規模越做越大，據不完全統計，中國大陸宣布要建設的生產線超過20條，產能預計超過100萬片，其次各地成立集成電路產業基金的規模超過1萬億，并且從業群體越來越大，使得產業迅速升溫，就好比今年的SEMICON China 2019與同期論壇在規格與規模上也進一步擴展。

國家集成電路投資基金總裁兼中國高端芯片聯盟理事長丁文武表示，借助SEMI全球資源，匯集全球產業資本，搭建這樣的專業權威的集成電路產業與投融資的交流平臺，為產業界與投資界帶來饕餮大餐。丁文武分享了集成電路產業的情況匯總。2018年中國金融產業銷售收入達到了6532億元，年均的同比增長了20.7%，設計業、制造業、封測業等各領域的增長也很快。2018國際形勢多變，展望2019年形勢也不容樂觀，其實從去年四季度開始，產業環境形勢就面臨了嚴峻的挑戰，但是我們對中國IC產業充滿信心。

中國持續多年進口額的增長說明了中國在集成電路產業方面的依存度加大，這是一個大的挑戰和機會。中國集成電路發展必將帶動中國產業發展，中國市場仍是全球**IC市場，一定意義上成為了全球IC市場的晴雨表。新的應用、新的業態為IC提供了廣闊的市場，也帶動新的熱點應用包括物聯網、云計算、大數據、智能制造等，抓住潛在的市場越來越明顯。同時中國IC產業發展為上下游提供了更多機會，需要更多的設計公司、制造企業、封裝企業參與進各環節。中國IC產業發展還為產業投資帶來了好機會，高技術產業、國家重點發展的產業，不論是成熟、初創、IPO企業，都是產業投資關心的對象，不同的投資要從不同的階段理解，正因為中國這樣的支持，產業才得以壯大，也會得到好的回報。丁文武指出發展產業和資本回報是一體化的、相輔相成的，產融結合、產融聯動是發展必經之路，產業發展投資不可或缺。

清華大學微電子學研究所所長魏少軍帶來了《影響集成電路未來的幾項技術》演講，他首先描述了2018年全球集成電路產業的增長情況與全球半導體產品應用領域的分布，并分析了1999-2018年中國集成電路設計業發展情況。未來5G將覆蓋一系列應用和服務包括物聯網，不僅僅是技術上的變化還包括服務上的變化。他在現場展示了VR在維修輔助方面的應用。魏少軍表示在人工智能領域的投資，美國在投資個案的數量上占比超過40%，中國占比超過30%，但投資強度上，中國遠遠超過美國。魏少軍指出芯片的差異化越來越小，教育和學習是改變這一現狀的路徑。AI 芯片不同階段關注的重點是不同的，需要性能和功率兩方面的支撐。

上海集成電路產業投資基金總經理陳剛指出，整機與系統廠商自研芯片已經成為半導體行業全球性的新趨勢，這個風潮還在由通訊與消費電子向工業與汽車領域蔓延。通過《“產芯聯動”促進半導體產業跨越發展》主題演講，陳剛指出傳統半導體產業還存在規模不經濟、供應鏈調整等困難，需要一種更加開放、更加務實的方式，即以資本為紐帶實現“產芯聯動”。中國是全球**的整機與系統生產基地，擁有最完整的電子信息產業配套集群，正積極尋求與產業鏈所有參與者分享“產芯聯動”帶來的發展機遇。

Gartner半導體和電子研究、研究副總裁盛陵海圍繞《半導體市場展望：未決的改變》為主題，表示在2017年和2018年分別增長21%和13%之后，由于內存和移動芯片需求疲軟，預計半導體市場將在2019年增長緩慢，從長期來看，主要的增長動力將轉向商業應用。中國在整個半導體購買的市場份額會不斷地增加，越來越多的廠商開始設計芯片。另外，5G以及物聯網將成為驅動半導體企業價值提升的主要動力，這些新興技術將在邊緣和云的必要基礎上實現，未來半導體產業會分散在不同的環節中。

International Business Strategies**執行官Handel Jones表示，中國正在5G領域進行大規模投資，而且中國是5G技術和5G基礎設施的全球***。他在《Impact of AI on the China Semiconductor and Electronics Ecosystem》中分析了人工智能與高帶寬和低延遲網絡相結合將在新興應用中提升半導體需求帶來的重要機會。他預計，中國今年將安裝10萬個5G基站，中國在設計能力方面進行大量的投資，對5G和AI都是非常重要的。

中國科學院微電子研究所所長葉甜春在《從低價制造者到全球合作伙伴—中國集成電路產業再定位》主題演講中指出，中國是世界上**的IC市場，全球的企業在中國占據的半導體市場份額都不可小覷。全球的產業從美國到日本到韓國到臺灣現在向大陸轉移，中國制造從當年追求低成本到如今向高額利潤發展，然而產品支撐不足會帶來產能過剩問題。現在中國產能體系已經有了一定基礎，包括**的材料品種，完整的自主知識產權，接下來研發先進工藝、面對客戶開發特色產品是努力的方向。葉甜春表示，未來投資的重點無論是資金技術還是人才，更應主動投向產品，從應用到設計形成垂直整合布局，開拓新的市場。他介紹道中國市場的解決方案包括高鐵、能源的使用、智能駕駛等應用。

在下午的圓桌論壇環節，來自摩根士丹利證券執行董事詹家鴻，愛發科集團全球市場和技術戰略總經理鄒弘綱，北京屹唐半導體科技有限公司總裁兼**執行官陸郝安，博世汽車電子產品管理（Product Management in Automotive Electronics）副總裁Leopold Beer以及英特爾公司全球供應管理、供應商技術及行業發展總監（Supplier Technology and Industry Development, Global Supply Management）Steve Johnston博士圍繞“新技術及中國市場展望”的主題展開積極的討論與分享，半導體產業的差異化發展以及創新的重要性被多次提及。

“SIIP China — SEMI產業創新投資平臺”是依托SEMI全球產業資源，匯聚全球產業資本和產業智慧而搭建的專業而權威的產業投融資交流平臺，此外，SIIP China系列活動還包括深度對接閉門會，專題項目討論會，定期投資交流會以及國際交流訪問團，旨在促進并推動市場與資本的對接。

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