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4022.637.16724（SERV.502.29656）控制器渠道商介紹，檢測設備，主要用于檢測產品在消費過程中和產成后的各類性能能否到達設計請求。檢測品種繁多，客戶需求多樣化，因而檢測設備常常存在非標定制化的特性。本篇報告主要從半導體檢測范疇切入，細致剖析在半導體消費過程中檢測的各個科目及其重要性。相關于光刻等前道設備，檢測設備的制造難度相對低一些，但是也存在較高的推行難度。目前全球半導體檢測設備行業曾經構成了泰瑞達、愛德萬兩家壟斷的場面，國內的長川科技、北京華峰、華興源創等公司正在尋求從各自的細分范疇打破，逐步停止進口替代，目前已獲得一定的停頓。

廣義上的半導體檢測設備，主要包括工藝檢測（在線參數測試）、晶圓檢測（CP測試）、終測（FT測試），國內公司目前主要涉足于晶圓檢測和終測環節，這兩個環節的檢測設備價值量約占整體半導體制造設備投資的9%左右。檢測設備相關于中前道的光刻、刻蝕設備來說，**制造技術難度相對低，國產廠商更容易打破，但由于觸及到度量衡規范，因而品牌壁壘，以及推行難度還是較高的。

半導體檢測貫串整個半導體制造過程，可防止制造損失的指數式增長。隨著半導體技術的疾速開展，行業設計才能和制造才能都有了很大的進步，這一方面使得半導體完成的功用日益強大，另一方面其內部構造的復雜度也不時進步，檢驗測試面臨越來越多的應戰。半導體檢測貫串整個半導體制造，從設計考證到最終測試都不可或缺，依照電子系統毛病檢測中的“十倍規律”：假如一個芯片中的毛病沒有在芯片測試時發現，那么在電路板（PCB）級別發現毛病的本錢就芯片級別的十倍。以此類推半導體檢測失效損失呈指數增長，測試在制造過程中的位置顯而易見。

測試設備需求旺盛，國內公司已有一定技術積聚。從2017年開端，國內存儲器和邏輯芯片產能不時釋放，目前在建和擬建晶圓廠項目總投資金額接近萬億元范圍。依據SEMI預算，2018-2020年國內半導體制造設備投資額約為1550、1604、1702億元，依照歷史經歷檢測設備占總設備17%（晶圓檢測9%，過程工藝控制8%）的比例停止測算，2018-2020年國內晶圓廠檢測對應的半導體檢測設備需求分別為264、273、289億元，行業研討敬請閱讀末頁的重要闡明Page 4隨著測試本錢占比逐年升高，實踐需求有望在此根底上繼續打破。國內檢測設備公司方面，長川科技、北京華峰技術程度較為搶先，長川科技消費的測試機、分選機已取得長電科技、華天科技等多個封測、代工廠商的運用和認可，在國內完成批量銷售。

SEMI下調半導體制造設備2019年的全球銷售額預測值。依據SEMI**預測，由于智能手機和存儲半導體需求的低迷，2019年半導體設備銷售額將同比減少18％，降至527億美圓，但預測隨著存儲器投資復蘇和中國大陸新建及擴建工廠，估計2020年設備銷售額將比2019年增長12%至588億美圓，SEMI估計中國大陸將成為半導體制造設備的**市場。

存儲器價錢走跌，反響全球半導體景氣度或下行。價錢相關于銷量，經常是更前瞻性的指標。能夠看到，NAND Flash存儲器的價錢在2018年跌了50%以上，也跌破了2016年的價錢，供過于求加上高庫存的影響招致價錢跌幅猛烈。經過了兩年的高景氣之后，半導體價錢及市場景氣度進入下行周期。

近期由于日本開端對韓國限制半導體資料出口，DRAM和NAND flash價錢均有所上漲，但整體上dram產能估計到19年末還將維持供過于求的狀態。

據SIA**報告，5月全球半導體銷售額連續第五個月同比降落14.6%至331億美圓。受智能手機等終端設備需求疲弱的影響，我國5月半導體銷售額110.4億美圓，同比跌幅也超10%。

日韓半導體行業起爭端，中國廠商或迎機遇。日本政府近日宣布，將從7月4日起對用于制造電視和智能手機面板的氟聚酰亞胺、半導體制造過程中的中心資料光刻膠和高純度半導體用氟化氫出口停止限制。韓國官方數據顯現，韓國企業對這3種日本資料的進口依賴度分別高達43.9%、91.9%和93.7%，而韓國對這三種半導體中心資料的儲藏量只夠繼續運用1~3個月，若3個月之后日本仍不供貨，三星、海力士等半導體消費廠商會面臨停產風險。因而，假如日韓分歧長期持續，韓國廠商的產能缺口或轉移至中國，中國廠商可借機搶占市場。中國或將接過產業接力棒，承接第三次半導體產業轉移。

隨著半導體產業同時邁入后摩爾時期與后PC時期，全球半導體市場增速明顯放緩，中國已成為帶動全球半導體市場增長的主要動力。我國在過去的二十多年中，憑仗低廉的勞動力本錢，獲取了局部國外半導體封裝、制造等業務，經過不時的技術引進和人才培育，曾經完成了半導體產業的原始積聚。但是目前國內半導體行業技術積聚與國外先進程度差距依然較大，并不能完整滿足國內現階段的需求，依據IC insights的數據，2016年我國集成電路自給率僅為10.4%。下游需求端的激烈迸發疊加國內集成電路自給率缺乏正在不時加速半導體產業向中國大陸轉移，據SEMI預估，2017-2020年全球62座新投產的晶圓廠中有26座來自中國大陸，占全球總數42%。

差距宏大倒逼國產突圍，防止中心設備受制于人。前有“中興事情”讓國人痛定思痛，后有福建晉華遭美國技術禁售，再加上近期關于華為的一些制裁措施，都讓我們認識到必需在中心技術上占領主動。2017年，中國進口商業芯片共計破費13640億錢。過去十年，中國進口芯片費用超越10萬億錢，相當于2017年中國GDP的整整1/8。2016年，中國的集成電路自給率僅為10.4%，推進集成電路開展曾經上升至國度重中之重，芯片國產化率亟待進步。

政策支持帶動國內企業突圍，鼎力支持封測行業開展。為了推進國產設備突圍，我國啟動了“02專項”以及成立國度產業大基金，其中“02專項”全方面的對半導體設備行業停止了培植，一期重點在制造，晶圓代工28nm和存儲是關鍵：制造的投資額占比為65%、設計占17%、封測占10%、配備資料占8%。2018年5月，工信部發言人指出國度大基金第二期正在募集，估計再有超越千億的資金進入集成電路產業。特別針對封測行業，國度簡直每年出政策推進，經過稅收改善、基金投資等方式**企業突圍。

測試復雜度晉級，高端需求旺盛帶動市場。半導體芯片中晶體管的特征尺寸每年都在減小，這也招致晶體管的密度每年大約增長20%，這使得芯片內部模塊變得越來越難測，測試的復雜度在逐步晉級。同時隨著芯片封裝技術逐步向高密度、高速度的開展，廢品測試也變得逐步復雜，測試的本錢在逐步升高。

2018-2020年國內檢測設備需求估量超800億元。從2017年開端，國內存儲器和邏輯芯片產能不時釋放，目前在建和擬建晶圓廠項目總投資金額近萬億元范圍。依據SEMI預算，2018-2020年國內半導體制造設備投資額為1550、1604、1702億元，依照歷史經歷檢測設備占總設備17%（晶圓檢測9%，過程工藝控制8%）的比例停止測算，2018-2020年國內晶圓廠檢測對應的半導體檢測設備需求分別為264、273、289億元，隨著測試本錢占比逐年升高，實踐需求有望在此根底上繼續打破。



資訊來源：汕頭羅克自動化