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一直以來都對電腦CPU那塊芯片下面的白色膏狀物諱莫如深,其實就是一種導熱硅脂,或者叫做導熱膏,散熱膏,散熱硅脂等,起到在芯片與下面的線路板之間填塞空隙,使之更加緊密的結合從而讓CPU上的熱量更加快速充分地散發出去,一面影響cpu的性能乃至燒壞而使電腦罷工.根據散熱器廠家的要求不同,他們對于導熱硅脂的導熱系數要求也是區別很大的,有的要求1.0即可,有的要求**能達到4.3,那如果要達到4.3的導熱系數的話,就需要在硅脂中添加一些非常易于導熱的金屬材料粉末了,有的用銀粉銅粉,更有甚者使用金粉哦,導熱硅脂成分價格高,那個CPU導熱硅脂價格也就變得非常昂貴了,當然用量也很少,只有一些特殊場合對于散熱要求非常高的地方才會使用到的.大部分都是在1.0-2.0之間.
導熱硅脂或者叫散熱硅脂或者散熱膏其最要緊的就是導熱效率要能滿足要求,還有就是自身能承受較高溫度.不變硬也不變稀流淌,這樣才能保持長久的穩定性.
下面這款導熱膏就是這樣的一款導熱系數在1.0左右的散熱器導熱硅脂.
CPU散熱器電子元件高導熱散熱硅脂
LONGFOR HCD40
產品簡介：
導熱硅脂由**導熱絕緣填料稠化合成油，并添加功能助劑，經特殊加工制備的均勻膏狀物質。將其涂敷于各種電子或電氣設備的發熱體與散熱體之間的接觸面，能顯著提高散熱效率，從而保證電子或電氣設備的工作穩定性，并能延長其使用壽命。
產品特點：
該CPU導熱硅脂具有導熱性優、絕緣性能優、耐溫等級高、**、無味、無腐蝕等優點。
散熱硅脂技術指標：
項 目
指 標
測 試 方 法
適用溫度范圍（℃）
-30-200℃
外觀
淺灰色膏狀物
目測法
導熱系數（w/m.k）
≥1.00
ΓocT8.I40-82
密度(g/cm3)
1.8±0.2
量筒體積法
工作錐入度(25℃,1/10mm)
380±30
GB/T269-1991
揮發份(200℃×24h,%)
≤ 2.0
HG/T2502-93
油離度(200℃×24h,%)
≤0.1
HG/T2502-93
體積電阻(Ω.cm)
≥4.0±1014
GB/T5654-1985
介電常數(50Hz)
≤3.0
GB/T5654-1985
介電損耗(50Hz)
≤8.0±10-2
GB/T5654-1985
擊穿強度(kv/mm)
≥15.0
GB/T507-1986
金屬腐蝕試驗(鋁、鋼、銅100℃×h)
合格
GB/T1981-1989
注意事項：
貯運和使用過程中，應防止混入水分或其他雜質；
使用前，應將需涂抹部位清洗干凈，干燥后災涂抹本導熱膏；
請勿與其他油脂混用。
產品包裝：
1kg罐裝；15kg桶裝
推薦應用：
散熱硅脂怎么涂呢,用刮刀等工具將散熱器導熱硅脂直接涂敷或填充于干凈無油污的待涂表面。
散熱硅脂多少錢?這個價格是需要跟導熱系數掛鉤的,不同的導熱硅脂廠家所出廠的導熱硅脂價格是不一樣的.我司***的只要幾十元.要說散熱硅脂哪種好,那當然是龍夫化工啦! |
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