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英飛凌IGBT模塊FZ2400R12KE3/CM400DY-24NF三菱IGBT模塊/飛鴻恒信科技
英飛凌（INFINEON)IGBT是德國英飛凌公司生產的一種電力半導體器件: IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT（雙極型三極管）和MOS（絕緣柵型場效應管）組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件， 兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導通壓降兩方面的優點。GTR飽和壓降低，載流密度大，但驅動電流較大；MOSFET驅動功率很小，開關速度快，但導通壓降大，載流密度小。IGBT綜合了以上兩種器件的優點，驅動功率小而飽和壓降低。
具體型號有：BSM50GB60DLC,BSM75GB60DLC,BSM100GB60DLC,BSM150GB60DLC,BSM200GB60DLC,BSM300GB60DLC,BSM400GB60DLC,FF300R06KE3,FF400R06KE3,FF60006KE3,FF450R06ME3,FF450R06ME4,FF600R06ME3,FF600R06ME4,BSM50GB120DN2,BSM75GB120DN2,BSM100GB120DN2,BSM150GB120DN2,BSM200GB120DN2,BSM300GB120DN2,BSM50GB120DLC,BSM75GB120DLC,BSM100GB120DLC,BSM150GB120DLC,BSM200GB120DLC,BSM300GB120DLC,FF50R12RT4,FF75R12RT4,FF100R12RT4,FF150R12RT4,FF150R12KT3G,FF200R12KT3,FF300R12KT3,FF400R12KT4,FF150R12KE3G,FF200R12KE3,FF300R12KE3,FF400R12KE3,FF200R12KT4,FF300R12KT4,FF450R12KT4,FF600R12KE4,FF22512ME3,FF300R12ME3,FF450R12ME3,FF600R12ME3,FF225R12ME4,FF300R12ME4,FF450R12ME4,FF600R12ME4,FF600R12IE4,FF650R12IE4,FF900R12IE4,FF1000R12IE4,FF900R12IP4,FF1400R12IP4,FF1000R17IE4,FF1400R17IP4,BSM75GB170DLC,BSM100GB170DLC,BSM150GB170DLC,BSM200GB170DLC,BSM300GB170DLC,BSM75GB170DN2,BSM100GB170DN2,BSM150GB170DN2,BSM200GB170DN2,BSM300GB170DN2,FF100R17KE3,FF150R17KE3,FF200R17KE3,FF300R17KE3,BSM200GA120DN2,BSM300GA120DN2,BSM400GA120DN2,BSM300GA120DLC,BSM400GA120DLC,FZ300R12KE3G,FZ400R12KE3,FZ600R12KE3,FZ900R12KE4,FZ800R12KE3,FZ800R12KF4,FZ900R12KF5,FZ1000R12KF5,FZ1200R12KF4,FZ1200R12KF5,FZ1600R12KF4,FZ1800R12KF4,FZ1200R12HP4,FZ1600R12HP4,FZ1800R12HP4_B9,FZ1800R12HP4,FZ2400R12KE3,FZ3600R12KE3,FZ300R17KE3,FZ400R17KE3,FZ600R17KE3,FZ800R17KE3,FZ1200R17KE3,FZ1600R17KE3,FZ2400R17KE3,FZ2400R17KE3_B2,FZ3600R17KE3,FZ800R16KF4,FZ1000R16KF4,FZ1200R16KF4,FZ1800R16KF4.FF1200R17KE3,FF200R33KF2C,FF400R33KF2C,FZ800R33KF2C,FZ1200R33KF2C,FZ200R65KF2,FZ400R65KF2,FZ600R65KF2.GBT非常適合應用于直流電壓為600V及以上的變流系統如交流電機、變頻器、開關電源、照明電路、牽引傳動等領域
由于IGBT模塊為MOSFET結構，IGBT的柵極通過一層氧化膜與發射極實現電隔離。由于此氧化膜很薄，其擊穿電壓一般達到20～30V。因此因靜電而導致柵極擊穿是IGBT失效的常見原因之一。　因此使用中要注意以下幾點：
1. 在使用模塊時，盡量不要用手觸摸驅動端子部分，當必須要觸摸模塊端子時，要先將人體或衣服上的靜電用大電阻接地進行放電后，再觸摸;
2. 在用導電材料連接模塊驅動端子時，在配線未接好之前請先不要接上模塊;
3. 盡量在底板良好接地的情況下操作。
在應用中有時雖然保證了柵極驅動電壓沒有超過柵極**額定電壓，但柵極連線的寄生電感和柵極與集電極間的電容耦合，也會產生使氧化層損壞的振蕩電壓。為此，通常采用雙絞線來傳送驅動信號，以減少寄生電感。在柵極連線中串聯小電阻也可以抑制振蕩電壓。
此外，在柵極—發射極間開路時，若在集電極與發射極間加上電壓，則隨著集電極電位的變化，由于集電極有漏電流流過，柵極電位升高，集電極則有電流流過。這時，如果集電極與發射極間存在高電壓，則有可能使IGBT發熱及至損壞。
在使用IGBT的場合，當柵極回路不正常或柵極回路損壞時(柵極處于開路狀態)，若在主回路上加上電壓，則IGBT就會損壞，為防止此類故障，應在柵極與發射極之間串接一只10KΩ左右的電阻。
在安裝或更換IGBT模塊時，應十分重視IGBT模塊與散熱片的接觸面狀態和擰緊程度。為了減少接觸熱阻，**在散熱器與IGBT模塊間涂抹導熱硅脂。一般散熱片底部安裝有散熱風扇，當散熱風扇損壞中散熱片散熱不良時將導致IGBT模塊發熱，而發生故障。因此對散熱風扇應定期進行檢查，一般在散熱片上靠近IGBT模塊的地方安裝有溫度感應器，當溫度過高時將報警或停止IGBT模塊工作[1]　。
1. 一般保存IGBT模塊的場所，應保持常溫常濕狀態，不應偏離太大。常溫的規定為5～35℃ ，常濕的規定在45～75%左右。在冬天特別干燥的地區，需用加濕機加濕;
2. 盡量遠離有腐蝕性氣體或灰塵較多的場合;
3. 在溫度發生急劇變化的場所IGBT模塊表面可能有結露水的現象，因此IGBT模塊應放在溫度變化較小的地方;
4. 保管時，須注意不要在IGBT模塊上堆放重物;
5. 裝IGBT模塊的容器，應選用不帶靜電的容器。
6. 檢測IGBT模塊的的辦法。

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